手動(dòng)小錫爐VT-128 II，是一款適用于PCBA基板PTH通孔元件移除和焊接的半自動(dòng)返修設(shè)備，廣泛應(yīng)用于高可靠的電源、通訊、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器、航天、軍工等產(chǎn)品上的DIMM、PCI模組、網(wǎng)絡(luò)端口等PTH通孔組件返修。

手動(dòng)小錫爐VT-128 II功能特點(diǎn)：

• VT-128 II可以根據(jù)需求定制設(shè)定任意溫度、時(shí)間可控，有效提升返修良率
• 還可編程多重脈沖噴錫，多種浸錫方式任意選擇
• VT-128 II還具有半自動(dòng)、手動(dòng)兩種模式任意選擇，靈活易用，方便各類(lèi)作業(yè)要求
• 采用的是PCBA基板PTH通孔組件返修程序化管理
• 多重安全設(shè)計(jì)，聲光警示，保證使用人員安全

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手動(dòng)小錫爐VT-128 II返修各類(lèi)芯片案例展示：

手動(dòng)小錫爐VT-128 II能夠完美應(yīng)對(duì)各類(lèi)服務(wù)器主板PTH通孔器件高品質(zhì)的返修。

上圖為實(shí)測(cè)PTH返修重工溫度profile。

運(yùn)用手動(dòng)小錫爐返修后切片結(jié)果圖示(孔壁厚度≥0.013mm)。

手動(dòng)小錫爐VT-128 II產(chǎn)品參數(shù)

BGA返修設(shè)備大全
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