BGA芯片除錫的方法有哪些，崴泰科技結合多年BGA芯片返修的經驗，抽時間做了以下有效除錫的方法匯總：

　　一、使用設備自動除錫法
　　如果您的芯片較多，并且對返修良率等要求高，那建議您使用專業的自動除錫機TU-680來作業，這樣子的話可以減少您的人工和時間成本，而且返修良率也能夠達到要求。

　　BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和手機板上都有余錫，此時，在線路板上加上足量的助焊膏，用自動除錫機將板上多余的焊錫去除，并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤(不能用吸錫線將焊點吸平)。然后再用天那水將芯片和的機板上的助焊劑洗干凈。吸錫的時候應特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆和焊盤脫落。

　　二、用鉗子或刀片強力去除法

　　這種方式只適合簡單的BGA除錫，如果操作不當很容易造成芯片損壞，無法修復。

　　三、用電烙鐵加溫待錫融化后把烙鐵頭的錫甩去方法去除

　　這種方式是需要選用合適的焊錫，應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲，還需要用到助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作為助焊劑，然后將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

　　四、把適當有尖的紅銅件用銼銼出新茬加溫法
　　在尖上涂抹少許松香或焊錫膏或沾一下飽和氯化鋅液體;與錫接觸將錫融化帥掉;注意控制紅銅溫度;溫度低融不了錫;高了紅銅氧化加劇不利導熱;對其他部件不利。

　　以上介紹了4種BGA芯片除錫的方法，當然除了以上方法外，還有很多的操作方法是可以實現除錫的，不過對于除錫的方式掌握這幾種方式已經可以滿足日常的需求了。

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