BGA是一種精密的電子芯片如果BGA返修臺植球方法不當，很容易造成芯片返修失敗。崴泰科技作為一家專業供應BGA植球設備的公司，其BGA返修臺可以針對蘋果8手機進行拆除和BGA植球。對于普通的BGA，CSP，POP，PTH，WLESP，QFN，Chip0201，Chip01005，屏蔽框，模組等器件也是能夠輕松植球。下面小編給大家介紹一下BGA返修臺植球方法步驟。

BGA返修臺植球方法

BGA返修臺植球方法介紹

在使用BGA返修臺植球時首先要把原來損壞的BGA拆掉然后重新焊接植球新的BGA，所以BGA植球方法步驟分為：1、BGA植球拆焊工具準備，2、PCB板和BGA進行植球預熱，3、植球溫度曲線設置，4、使用孔眼對應的植球鋼網。這樣才不會過多增加焊錫球的體積和影響BGA的球柵陣列的共面性。

BGA植球拆焊工具：

BGA返修臺VT-360：一臺

BGA植球機BU-560：一臺

孔眼對應的鋼網：1片

刷子：1支

助焊膏：1瓶

準備好BGA植球工具后接下來就可以進行第二步驟了，首先將PCB板和BGA進行植球預熱，去除PCB板和BGA外部的潮氣。可使用恒溫烘箱來加快水氣的蒸發。把錫球排列好然后嵌入助焊劑中，然后對其進行回流焊接，讓焊錫球和BGA平整的電極面連接起來，然后再清洗干凈助焊劑。在操作過程中要注意不要損壞焊盤和阻焊膜。

緊接著把PCBA基板固定在BGA返修臺上，然后將助焊劑凝膠或錫膏印刷到BT玻璃基板上，重力將預成型錫球裝填到底朝上BGA上面的厚模板上。去掉過多的錫球，然后去掉模板，將BGA送到爐中回流焊接，形成可靠的連接。為了讓BGA底部能夠更加粘合，需要在BGA底部焊盤上印刷助焊劑或助焊膏。

然后設定對應的植球溫度曲線，在選擇BGA返修臺植球時需要注意要選擇三溫區的，因為bga植球時有鉛和無鉛的BGA熔點不同分別為183℃和217℃。如何使用二溫區的話溫度達不到返修要求，植球溫度曲線不精準。設置好溫度曲線后點擊啟動使用錫膏方法將錫膏印刷到BGA的電極上，回流焊接時需要將金屬模板留在原來的位置上，這時錫球在BGA焊接完成。

在使用BGA返修臺植球時需要注意使用的鋼網必須與BGA植球臺上的孔眼一一對應，這樣的話在鋼網固定后撒入對應型號的錫球時才會一個孔眼只對應一個錫球，防止一孔多球或者是錫球太大孔眼太小無法漏球。定好位后再取走BGA植球臺。

BGA返修臺植球方法總結

4種BGA返修臺植球方法總結

1、模板植球法

把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。準備一塊BGA焊盤匹配的模板，模板的開口尺寸應比焊球直徑大0.05～0.1 ㎜，把模板四周用墊塊架高，放置在印好助焊劑或焊膏的BGA器件上方，使模板與BGA之間的距離等于或略小于焊球的直徑，在顯微鏡下對準。將焊球均勻的撒 在模板上，把多余的焊球用鑷子取下來，使模板表面恰好每個漏孔中保留一個焊球。移開模板，檢查并補齊。

2、植球器法

選擇一塊與BGA焊盤對應的BGA植球模具，模具開口尺寸應比焊球直徑大0.05～0.1mm，將錫球均勻地撒在模板上，搖晃植球器使保證模具漏孔中有一個錫球。然后把印好助焊劑的BGA器件吸在吸嘴上，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應的焊盤上。用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上放置在工作臺上，檢查有無缺少焊球的地方，如有，用鑷子補齊。

4、刷適量焊膏植球法

刷適量焊膏植球法需要在加工模板時，將模板厚度加厚，并略放大模板的開口尺寸，將焊膏直接印刷在BGA的焊盤上。由于表面張力的作用，再流焊后會形成焊料球。所以一定要保證BGA返修臺植球時焊膏要刷得剛剛好，否則植球失敗。

3、手工貼裝植球法

手工貼裝植球法就是單獨的使用手工把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。就像貼片一樣用鑷子或吸筆將焊球逐個放好。這種方法只適合個體工商戶或者是一些小型的公司使用。這種方法對返修人員要求比較高而且耗時長，植球返修良率低。

以上就是關于BGA返修臺植球方法介紹，介紹了操作方法步驟和4種植球方法，大家可以選擇合適自己的方法來進行植球。不過小編建議大家還是使用BGA返修臺+BGA植球機的方式來植球，植球良率更高，更快。