BGA返修臺怎么修芯片?BGA返修臺工作原理剖析
bga返修臺是模擬SMT回流焊原理對故障bga芯片進行返修的專業工具，在芯片返修過程中可手動、自動進行bga芯片對位，返修溫度能夠實時顯示在觸屏上。現在由于BGA封裝物理特性差別，大大的增加了bga的返修難度，所以現在在返修過程中我們需要利用最新型的自動化設備返修，才能夠清楚的了解BGA返修臺工作原理和完成芯片元件的拆除和貼裝。
接下來崴泰科技小編為大家介紹BGA返修臺工作原理
1、國內BGA返修臺的加熱方式一般為上下部熱風，底部紅外預熱三個溫區即目前市面上說的三溫區BGA返修臺，在這里崴泰小編不建議大家再使用兩溫區的BGA返修臺了，雖然說價格便宜一些，但是返修良率和效率都很低。機器返修步驟：上、下部加熱頭的通過發熱絲加熱并通過氣流將熱風導出。底部預熱可分為暗紅外發熱管、紅外發熱板和紅外光波發熱板。
BGA返修臺加熱工作區域
2、上下部加熱風頭工作原理：底部預熱板一般起預熱作用，去除PCB和BGA內部的潮氣，有效降低加熱中心點與周邊的溫差，降低板子變形的幾率。上部加熱風頭主要通過熱風加熱，并使用風嘴對熱風進行控制，其實這部分就相當于熱風槍再加個風嘴，增加上下熱風的對流作用。BGA返修臺還可以根據溫度設定不同的曲線來進行調控。可以有效降低板子變形的幾率。
BGA返修臺降低PCBA板變形的原因
3、夾持PCB板的夾具和光學對位的作用：這部分對PCB板起到一個固定和支撐的作用，對于防止板子變形起重要作用。光學與非光學機器的區別，即通過屏幕進行光學精準對位，以及自動焊接和自動拆焊等功能。光學對位主要影響的是BGA焊接時候的成功率，對拆焊沒有影響，焊接的話有光學對位能夠保證對位的準確度，如果沒有光學對位效果只能從外觀與手感、經驗上判斷，返修良率不精準。
夾具和光學對位對功能在BGA芯片返修中的作用
4、BGA返修臺溫度的控制，在返修過程中需要根據溫度曲線來加熱焊接才能夠保證返修良率。能夠設定溫度曲線是BGA返修臺區別于熱風槍來拆、焊BGA的關鍵。現在大部分BGA返修臺可以直接通過設定好溫度進行返修，而熱風槍雖然可以調控溫度，但是難度稍微有點大，因為很難直觀的觀察到實時的溫度，所以有時候加熱過了就容易直接把BGA燒壞，建議大家在溫度設置的時候把溫度曲線保存好以便下次使用。
溫度在BGA返修中起著關鍵作用
5、全部bga的返修原則上都要遵照一個基準。就是淘汰掉bga封裝和bga焊盤袒露于熱循環的次數，隨著熱循環的次數的增長，熱能破壞焊盤、焊料掩膜和bga封裝本身的大概性越來越大。加熱最好采用能夠調控溫度的熱風槍，并且控制好溫度。可以偏低但是不宜過高，220℃左右就可以了。畢竟使用熱風槍要像BGA返修臺那樣來跑溫度曲線基本是不大實際的，具體只能憑著經驗自己拿捏。
6、其實BGA返修臺返修主要是圍繞溫度和板子變形的問題來展開的，我們只要解決掉這個關鍵性的技術問題。 機器在大程度的避免人為的影響因素，使得返修成功率能夠提高并且保持穩定，這個就是自動BGA返修臺出現的最重要原因了。很多人會拿熱風槍來與專業的BGA返修臺作比較，在這里小編只能說是兩種工具工作原理都不同，根本就不具有可比性，所以請大家不要再用來作對比了。
以上就是崴泰科技小編為大家介紹的BGA返修臺工作原理剖析，相信大家看了后都有一個大致了解了，如果你目前剛好需要購買BGA返修臺，那你可以了解一下崴泰科技自動BGA返修臺VT-360，全自動操作，無需過多的人為干預即可完成返修，返修成功率高，具體價格可以咨詢網站客服了解。
BGA返修臺返修芯片常見問題
1、BGA芯片在返修過程中溫度達不到是什么原因?
答：結合BGA返修臺的工作原理來看BGA返修芯片時溫度達不到需求，有可能是因為設備本身的問題，還有可能是因為加熱的時間不夠長。
2、BGA返修臺怎么修芯片?
答：BGA返修臺返修芯片的時候主要有兩個步驟：拆除和焊接。
3、BGA返修臺的作用是?
答：在本文的開始也有提到過BGA返修臺的作用，如要你還想進一步了解可以bga返修臺的作用介紹這篇文章。
4、什么情況才會用到BGA返修臺?
答：當芯片出現故障的時候需要使用到BGA返修臺設備進行返修，相對于熱風槍來說BGA返修臺是專業的芯片返修機器。
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