這兩年隨著BGA芯片的使用范圍越來越廣，BGA返修設(shè)備市場需求量提升，BGA芯片維修成為熱門投資項(xiàng)目。但BGA芯片維修商在投資籌建過程中，如何才能更好地規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)更大限度地收益。本文將展開詳述。

　　1.降低自身風(fēng)險(xiǎn)

　　客戶在投資BGA維修商時(shí)，首要要做到的是努力降低自身風(fēng)險(xiǎn)，這包括解決人員流動(dòng)性大、技術(shù)人員不足、缺乏施工經(jīng)驗(yàn)等問題。具體解決辦法如下：

　　①.BGA返修臺(tái)使用具有技術(shù)性，所有上崗員工須經(jīng)過嚴(yán)格的培訓(xùn)審核，做到人人持證上崗，企業(yè)定期組織員工進(jìn)行培訓(xùn)，加強(qiáng)學(xué)習(xí)，同時(shí)制定嚴(yán)格的管理辦法，強(qiáng)力執(zhí)行。

　　②.完善供貨合同中的技術(shù)要求，做到可控、可檢，不應(yīng)出現(xiàn)受雙方行為控制的指標(biāo)要求;明確BGA返修設(shè)備供需方的職責(zé)及階段性;結(jié)合工程實(shí)際，做好協(xié)調(diào)。

　　2.規(guī)避環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)

　　①.BGA返修臺(tái)的返修芯片尺寸，主流芯片尺寸的變化等都屬于投資BGA返修設(shè)備的環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)，BGA維修商在選擇BGA返修臺(tái)的時(shí)候就需要注意選擇大品牌的供應(yīng)商和能夠返修精度高的BGA返修設(shè)備，實(shí)現(xiàn)一機(jī)多用，大板小板都能修。最終實(shí)現(xiàn)高效率，高返修良率的BGA返修。。

　　②.BGA芯片供應(yīng)價(jià)格的不穩(wěn)定，會(huì)直接影響到BGA維修商的成本，從而造成BGA返修設(shè)備的投資風(fēng)險(xiǎn)。

　　③.做好市場調(diào)研。投資BGA維修設(shè)備之前，務(wù)必做好BGA返修設(shè)備的市場調(diào)研和分析工作，以免跟風(fēng)投建，造成資源損失。

　　以上是崴泰小編整理的BGA返修設(shè)備投資籌建過程中規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)的兩點(diǎn)內(nèi)容，僅供參考。小編再次提醒，購買BGA返修設(shè)備，選有影響力的廠家更有保障!崴泰科技品質(zhì)有保障值得您信賴，咨詢熱線：18816818769!